Mổ xẻ Samsung Galaxy S5
Samsung Galaxy S5 đã được nội soi toàn phần bởi các thành viên trên trang web công nghệ của Nga (Ferra.ru), trước thời điểm máy được tung ra thị trường.
Các thành viên này cũng tiết lộ tất cả hình ảnh liên quan đến linh kiện cấu thành của Galaxy S5, họ đánh giá đây là chiếc điện thoại khó mở nhất từ trước đến nay.
Để có thể làm tan chảy lớp keo màn hình họ
cần phải “gò” liên tục ở 150 độ, chỉ riêng công đoạn này cũng đã tốn hơn
một giờ đồng hồ. Quả thật công nghệ chống nước, chống bụi IP67 trên
Galaxy S5 khá hoàn chỉnh và được thực hiện rất tinh vi. Một điểm thú vị
khác, ở Galaxy S5 tồn tại 2 bo mạch, với 1 bo mạch chính chứa chip xử lý
Qualcomm Snapdragon MSM8974AC; phần bo mạch còn lại có thể được cho là
chứa các thành phần khác như ROM hoặc chip cảm biến gia tốc, camera….
Các thông tin khác về quá trình teardown
vẫn chưa được tiết lộ nhiều, tuy nhiên chúng tôi sẽ cập nhật đến bạn đọc
trong thời gian sớm nhất.
0 comments:
Post a Comment